無(wú)錫納斯凱完成新一輪金額約億元融資，毅達(dá)資本領(lǐng)投

近日，毅達(dá)資本完成對(duì)無(wú)錫納斯凱半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“納斯凱”）的領(lǐng)投。

本輪融資將主要用于三大關(guān)鍵方向。首先，加大研發(fā)投入，全力擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，吸引行業(yè)內(nèi)頂尖人才的加入，致力于半導(dǎo)體核心零部件技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性，滿足不斷升級(jí)的市場(chǎng)需求。其次，融資資金將用于生產(chǎn)設(shè)施的升級(jí)與擴(kuò)建，引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備與工藝，提高生產(chǎn)效率，保障產(chǎn)品的高質(zhì)量、規(guī)模化供應(yīng)，進(jìn)一步鞏固納斯凱在半導(dǎo)體零部件制造領(lǐng)域的地位。最后，部分資金將投入市場(chǎng)拓展，加強(qiáng)品牌建設(shè)與市場(chǎng)推廣，深化與現(xiàn)有客戶的合作，積極開(kāi)拓新的市場(chǎng)領(lǐng)域，提升納斯凱產(chǎn)品在全球半導(dǎo)體行業(yè)的知名度與影響力。

納斯凱創(chuàng)立于2021年，作為一家高新技術(shù)企業(yè)，在半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域精耕細(xì)作。納斯凱的業(yè)務(wù)布局多元且深入，涵蓋半導(dǎo)體前道設(shè)備核心零部件研發(fā)制造與應(yīng)用，為設(shè)備運(yùn)行提供關(guān)鍵支撐；聚焦離子束芯片檢測(cè)設(shè)備核心備件研發(fā)制造與應(yīng)用，助力芯片檢測(cè)分析的精準(zhǔn)高效；還提供半導(dǎo)體備件供應(yīng)鏈一站式服務(wù)，滿足客戶全方位需求。公司研發(fā)成果斐然，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕、沉積、光刻、芯片檢測(cè)分析以及實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域，涉及光刻、刻蝕、RTP等多種工藝設(shè)備和電子顯微鏡失效性分析檢測(cè)設(shè)備。

納斯凱創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有半導(dǎo)體設(shè)備與備件大廠背景，對(duì)設(shè)備及工藝有較深理解，在客戶資源方面亦有較深積累。半導(dǎo)體零部件的加工難度高，對(duì)尺寸精度、表面粗糙度、表面均勻性、潔凈度等指標(biāo)要求高，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)結(jié)合過(guò)往設(shè)備及零部件廠商的經(jīng)驗(yàn)，在公司成立初期就建立起了一條高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線，為高質(zhì)量精密生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。目前，該產(chǎn)線已具備一定的產(chǎn)能規(guī)模及穩(wěn)定批產(chǎn)能力。

公司目前已經(jīng)完成了兩輪融資。2024年5月，公司拿到了首輪融資，無(wú)錫星源基金獨(dú)家投資。2月7日，公司又完成了最新一輪的融資，融資金額約億元，其中，毅達(dá)資本領(lǐng)投，老股東無(wú)錫星源基金跟投。