晶通科技二期項(xiàng)目獲數(shù)億元融資，資金將用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴(kuò)建、研發(fā)及市場(chǎng)投入

近日，晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝及Chipletintegration方案供應(yīng)商晶通科技二期項(xiàng)目獲數(shù)億元融資。本輪融資由力合資本、達(dá)安基金、安吉兩山國控和辰隆集團(tuán)聯(lián)合投資，資金將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴(kuò)建、研發(fā)及市場(chǎng)投入。

晶通科技成立于2018年，專注于解決半導(dǎo)體行業(yè)“后摩爾時(shí)代”的芯片封裝難題。

其核心業(yè)務(wù)是通過晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)，將芯片內(nèi)部復(fù)雜的電路高效集成到更小、更薄的封裝體中，從而提升性能并降低成本。

產(chǎn)品包括單芯片Fan-out封裝、多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝（FOSiP）等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、自動(dòng)駕駛、AI芯片、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

晶通科技通過自主研發(fā)的“FOSIP晶圓級(jí)扇出型”與“ChipletIntegration小芯片系統(tǒng)集成”雙技術(shù)路徑布局市場(chǎng)。其中，FOSIP晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝北制程技術(shù)對(duì)標(biāo)國際頭部FO大廠方案，可實(shí)現(xiàn)三維堆疊，內(nèi)部互聯(lián)密度可達(dá)2-5微米線寬。而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術(shù)內(nèi)部互聯(lián)密度可達(dá)0.5微米以下。晶通目前已跟手機(jī)、醫(yī)療、圖像處理、邊緣計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的客戶進(jìn)行了方案對(duì)接和工程驗(yàn)證。

晶通科技的揚(yáng)州生產(chǎn)基地當(dāng)前月產(chǎn)能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產(chǎn)能，客戶覆蓋手機(jī)、GPU及AI芯片等領(lǐng)域諸多知名客戶。

晶通科技一期產(chǎn)線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，年產(chǎn)能超12萬片。主要產(chǎn)品類型包括單芯片Fan-Out封裝、多芯片Fan-OutSIP集成封裝、Fan-OutPOP堆疊封裝、多芯片Fan-Out混合封裝等。

達(dá)安基金合伙人戴韻秋表示：扇出型封裝是異構(gòu)集成的核心驅(qū)動(dòng)力，將重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分配。隨著臺(tái)積電的InFO（集成扇出型封裝）技術(shù)被蘋果、英偉達(dá)等巨頭采用，其資本開支向先進(jìn)封裝傾斜，封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的占比提升。扇出型封裝傳統(tǒng)上聚焦高端市場(chǎng)（如智能手機(jī)APU、服務(wù)器GPU），但其降維打擊潛力正在顯現(xiàn)。晶通科技在AI算力爆發(fā)周期中占據(jù)關(guān)鍵卡位，其硅橋方案有望切入國產(chǎn)“英偉達(dá)”“AMD”供應(yīng)鏈。晶通科技憑借自主可控的專利技術(shù)成為國產(chǎn)替代關(guān)鍵力量，其聚焦高端扇出型封裝細(xì)分市場(chǎng)，通過“Chiplet+扇出”集成方案形成差異化優(yōu)勢(shì)。