國內外集成電路行業(yè)規(guī)模、市場格局現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

集成電路是一種微型電子器件或部件，其具備體積小、功耗低、性能好、成本低、可靠性高等優(yōu)點，在網絡通信、電子儀器、智能終端、工業(yè)控制、軍事等領域得到廣泛應用。按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。目前，集成電路產業(yè)已成為我國信息化發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，與經濟發(fā)展息息相關，已成為衡量國家現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。

我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

我國集成電路的產業(yè)鏈尚未完善。目前，國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數(shù)高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統(tǒng)成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口，專用設備、儀器和關鍵材料等產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產業(yè)發(fā)展。而且，國內大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關鍵材料等也基本依賴進口。

與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業(yè)的雖起步較晚，但經過近20 年的飛速發(fā)展，我國集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)披露，自2002 年以來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模得到快速增長。2016 年，中國集成電路產業(yè)總銷售額高達4,335.5 億元，比上年增長20.1%，預計2020 年時，產業(yè)規(guī)模將達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標，產業(yè)銷售規(guī)模達到9,300 億元。

面臨問題

1、產業(yè)規(guī)模小

當前我國集成電路產業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設計生產的產品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡和消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口，集成電路已連續(xù)多年成為我國最大宗的進口商品。

2、創(chuàng)新能力不足

創(chuàng)新不足主要表現(xiàn)為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷售收入的七分之一，最大的設計企業(yè)銷售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業(yè)力量分散，國內500多家設計企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半;主流產品設計技術水平仍為中低端，制造工藝與國際先進水平差兩代，新型高端封裝技術仍很欠缺，難以滿足產業(yè)發(fā)展需求。

3、價值鏈整合不夠

當前我國集成電路產業(yè)價值鏈整合程度還不夠。國內多數(shù)設計企業(yè)積累不足，國產芯片以中低端為主，難以滿足整機企業(yè)需求，缺乏產品解決方案的開發(fā)能力;同時，多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段，對采用國產芯片缺乏積極性，整機產品引領國內集成電路產品設計創(chuàng)新的局面尚未形成;此外，芯片企業(yè)與整機企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰(zhàn)略合作關系的企業(yè)不多，沒有形成全方位多層次的聯(lián)動機制。

4、產業(yè)鏈不完善

行業(yè)未來發(fā)展趨勢

(1)新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

隨著全球物聯(lián)網產業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。

(2)集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產業(yè)遷移進程。

(3)資本運作加速將是未來大陸集成電路行業(yè)的主要趨勢之一

從并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導體業(yè)內的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業(yè)尋求業(yè)務突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產業(yè)布局或提升企業(yè)的技術及業(yè)務水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此，從規(guī)模經濟以及吸收技術與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業(yè)不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業(yè)內公司既是機遇也是挑戰(zhàn)，如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業(yè)都要面對的重要問題。

(4)集成電路設計在產業(yè)鏈占比持續(xù)提升

2016 年末，國內集成電路各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測試業(yè)的產值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術水平相對較低，而設計業(yè)毛利水平相對較高，同時對資本金的需求相對較低，越來越多的企業(yè)開始進入芯片設計領域，從銷售額增速來看，設計業(yè)的增速較高，占整個產業(yè)比例逐年上升。2016 年，芯片設計產業(yè)已經超過封裝測試成為占比最大的產業(yè)環(huán)節(jié)，預計到2020 年，國內設計業(yè)占比將超過50%，與發(fā)達國家看齊。